在塑料電鍍工藝過程中，我們會碰到各種各樣的問題，其實這些都不是問題，主要找準原因，即可對癥下藥，[敏感詞]我們不妨進來詳細的了解一下吧！

由于料件本身不導電，所以塑料電鍍比金屬電鍍困難得多。這與鍍前處理中的粗化、敏化、活化、化學鍍等主要工序有關。

本文介紹了塑料電鍍常見故障(包括結合力不好、針孔及麻點、析出不均勻、電鍍不上等)的產生原因和處理方法。

結合力不好

1.產生原因

(1)塑料成型條件有缺陷。

(2)粗化液不良或操作不當。

(3)活化處理不夠好。

(4)電鍍層設計組合不恰當。

2.分析處理

(1)塑料電鍍層的結合力與塑料本身的性質、成型加工方法和成型加工規范等有關。

判斷塑料成型條件好壞的方法為：在常溫下用冰醋酸浸泡2min左右，然后水洗干燥。如果塑料件表面產生白色粉末或裂紋，則這樣的塑料件結合力不好。

(2)粗化是塑料電鍍的關鍵步驟之一，其目的是使塑料表面呈現微觀粗糙，增大鍍層與基體的接觸面積，并使塑料由憎水體變為親水體，從而提高鍍層的結合力。

但是，粗化液中的六價鉻會被塑料的高分子物質還原成三價鉻，而三價鉻的質量濃度過高會影響粗化效果，降低鍍層的結合力。

當三價鉻的質量濃度超過40g/L時，應進行凈處理。合格的粗化表面應呈微暗、平滑、不反光，能較好地被水潤濕。因此，對于ABS塑料件，可通過提高粗化液中硫酸的質量濃度，使工件表面的丁二烯球狀體溶解而達到微觀粗糙的要求。

對于聚丙烯塑料件，應增加溶劑處理，隨后再進行化學粗化。在粗化時，塑料件應全部浸入溶液中，可用重物壓住工件。為保證工件各部位都能得到均勻粗化，應經常翻動工件。

(3)如果塑料件表面活化不好，則催化中心少，分布稀疏。

當化學鍍時，反應優先在催化中心形成金屬小島，然后靠這些稀疏的島，相互延伸連接整體的鍍層。這看上去很好，但在隨后的電鍍中就會出現起泡、脫皮。發現這種情況時，應立即停止施鍍，重新返工處理。

(4)由于塑料的膨脹系數比金屬鍍層的大得多，若其表面為硬質鍍層，當周圍溫度發生變化時，就會引起鍍層起泡、脫皮。

因此，對底鍍層為塑料的鍍層，如電鍍銅層需要厚一些，即應占整個鍍層的2/3，鍍鎳、鉻則應薄一些，這樣可以改善結合力。

針孔及麻點

1產生原因

(1)化學粗化過腐蝕。

(2)敏化液、活化液產生沉淀。

(3)化學鍍液析出狀態不好。

(4)電鍍銅時攪拌不夠或鍍液不良。

2.分析處理

(1)粗化液中硫酸的質量濃度過高、處理時間太長、或者槽內有溫差，往往在溫度高的地方產生過腐蝕，造成后續鍍層出現針孔、麻點、甚至凹坑。

粗化時，如果表面很光滑但呈疏水狀，則表明粗化不足;如果表面明顯變暗，甚至呈白霜狀，則表明粗化過度。

因此，每當要粗化一批塑料件時，應先做初樣檢查，寧可粗化不足再粗化，不可粗化過度。否則會使塑料件表面丙烯腈和苯乙烯形成的“骨架”遭到破壞，成為粉狀物，無法挽救，造成廢品。

(2)對于塑料電鍍而言，敏化的質量是一個非常重要的因素。如果起因是敏化，主要就在于溶液中的二價錫會被水或空氣中的氧氣氧化成四價錫，水解而產生沉淀。

過多時，其凝聚物附著在工件表面而污染后續的活化液，有的會使化學鍍產生針孔和麻點。添加過量的鹽酸能防止沉淀的產生，但添加過多，吸附能力消失，隨后的析出會不均勻。

因此，在管理中要分析鹽酸及錫離子的質量濃度，并過濾槽液。另外，在操作中也要充分水洗，除掉工件表面的附著物。

(3)塑料件進行化學鍍，用得最多的是鍍銅或鍍鎳。化學鍍銅液中，甲醛是常用的還原劑。

在堿性條件下，甲醛的還原能力很強，所以鍍液中有可能出現非催化性的不良反應。因此而產生的Cu2O夾雜在鍍層中，如果Cu2O的表面繼續被還原，在其表面產生金屬銅，這就造成了鍍液分解的原因，即不良狀態。

可采取空氣攪拌的方法，依靠空氣中的氧，將一價銅氧化成二價銅，從而阻礙Cu2O的反應，能使鍍液不分解。

(4)如果是電鍍銅造成的，那么可能是攪拌不夠、鍍液配方不適合、光亮劑分解或混入陽極泥等。這就需要加強對鍍液的攪拌、分析、過濾，以及用好的陽極袋來解決。

析出不均勻

1.產生原因

(1)敏化液、活化液不良。

(2)活化時被還原的銀或鈀被水洗掉。

(3)化學鍍銅液或鍍鎳液的pH值不適當。

(4)工件壓花部位浸蝕時有油污。

2.分析處理

(1)在化學鍍時有可能沉積不上，或者鍍層覆蓋不全，應根據具體情況進行分析。

可將經過活化處理的工件浸入化學鍍液中，如果工件表面不發生反應，則表明活化處理不好，需查找出活化液、敏化液的問題。

用膠態鈀進行活化時，還需考慮解膠是否完全。可將工件在解膠液中反復一次，若反應只在局部進行，則表明粗化不足，應進一步加強粗化處理。

如果工件浸入化學鍍液后，其表面反應很慢，局部沉積層不連續，則表明是化學鍍液的原因。首先檢查鍍液的pH值是否偏低，再加入適量金屬鹽和還原劑調整。

(2)活化是將經過敏化處理的工件浸入貴金屬鹽的溶液中，使塑料表面析出一層有催化性的金屬薄膜，為化學鍍打下基礎。活化液必須使用蒸餾水或去離子水配制。

工件經活化出槽后，不要馬上進行水洗，否則，會使剛還原上去的銀或鈀被水洗掉，影響化學鍍層的沉積。

因此，必須將活化后的工件先在40℃下干燥，或者自然晾干，然后在蒸餾水或去離子水中清洗。

(3)塑料化學鍍常用堿性鍍銅或鍍鎳，其鍍液的pH值對化學鍍層的析出影響很大。

一般化學鍍銅液的pH值為12;化學鍍鎳液的pH值為8.5～9.5。過高或過低，都會使鍍層析出不均勻。因此，必須將化學鍍液的pH值控制在工藝范圍內。

(4)如果壓花的塑料件在浸入化學鍍液不發生反應的地方沒有鍍層，這就要預先充分除油，或者用浸蝕液腐蝕1min，水洗后再次進行浸蝕。通過溶劑處理也能解決。

電鍍不上

1.產生原因

(1)化學鍍層太薄或稀疏不導電。

(2)化學鍍層表面被氧化。

(3)電鍍夾具接點太少或夾住工件不當。

2.分析處理

(1)塑料件屬于非導電體，全靠化學鍍金屬層導電。當化學鍍層太薄(小于0.1μm)或鍍層不緊時，電流通過的電阻大，致使夾具與鍍件接點處的溫度升高;嚴重時會使塑料熔化，附近的鍍層被溶解掉，電流無法通過，故電鍍不上鍍層。

在這種情況下，應適當延長化學鍍的時間以增厚鍍層，或者在工件進入電鍍時，先用小電流鍍一段時間(約3min)，然后增加電流至正常范圍。

(2)經化學鍍的工件無論在空氣中或在水中存放時間太長，其鍍層表面都會發生氧化，影響導電。

在這種情況下，對化學鍍銅層表面的氧化膜，可以在質量分數為5%的硫酸溶液中進行活化處理，但會去掉一些鍍層，增加電鍍的困難。而對化學鍍鎳層就不易活化，因為鎳的氧化膜較頑固，很難去掉。

可將工件先在稀硫酸中浸漬30s，然后帶酸入槽電鍍5min的暗鎳便可解決。

(3)塑料電鍍時，夾具與鍍件的接點要比金屬電鍍的多30%，以減少接觸電阻。[敏感詞]是用半環形的線接點，可以增強導電能力，使電流順利通過。另外，夾具應有較好的彈性。

結 語

(1)塑料件成型條件及其表面粗化，對鍍層結合力影響非常大。

(2)敏化液、活化液中金屬離子的氧化還原電位要能使它與還原劑完全反應，并有催化性能。這是化學鍍的關鍵。

(3)化學鍍液必須有合適的配位劑，在酸性化學鍍時也需要穩定劑、加速劑、鍍層性狀改善劑。

(4)加強工藝維護管理，保持各工序處理液的狀態良好。這樣可以防止或減少鍍層故障的發生。

以上便是塑料電鍍過程比較常見的問題，比如針孔、鍍層不均勻、結合力差等，我們需具體問題具體分析，即可找到解決的辦法，以上對癥措施希望能幫助到你。、


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