“電鍍缺陷的50％到90％來自前處理不當！”這話道出了電鍍工藝過程中前處理的重要性，所以，掌握電鍍前處理技術知識是電鍍操作過程中不可不知的知識。

 可是目前我們所接觸的很多前處理知識又不夠系統，困擾著現場操作的每個人。

而在本文中，我們將針對基材的特性，前處理材料的化學特性，每個預處理步驟的含義，系統性為大家介紹電鍍前處理的所有知識點，讓平臺上的各位通過本文來解決日常工作困惑，并且認真學完本篇一定能讓你的電鍍技術大大提高一個層級。

一．電鍍基材的特性

1介紹

為了獲得優異的電鍍膜層，重點在于如何選擇與管理電鍍液，但前處理方法的優化也是非常重要的。

2需要電鍍的基材

針對不同的基材來設計不同的前處理工藝，我們需先將電鍍基材做如下分類。

2.1。金屬

由于鍍層是結晶鍍在基體上的金屬（合金），在金屬材料的界面也可以稍微扭曲金屬鍵。從電鍍容易性的觀點來看，金屬的分類如下。

1）催化金屬

由于基材本身具有催化性，所以只要簡單地進行預處理即可，能夠比較接近地進行電鍍的金屬，典型的例子是鋼（Fe合金）。但是，當碳，鎳，鉻，硫等的含量高時，前處理會變得困難。通常，鎳基合金，金和銀也被認為是催化金屬，但作為實際的預處理，需要用接近鈍化金屬的工藝。

盡管電鍍鎳鍍層本身自然具有催化性質，并且容易形成鎳合金的薄固體氧化物膜，在非電解鎳鍍層上卻出乎意料容易引起化學鍍鎳的結合力不良。

2）賤金屬

典型地，如：鋁合金，鋅合金，鎂合金，并且如果它沒有經過適當的預處理例如銅沖擊等，它就會溶解在電鍍液中。因此，盡管為電解鎳電鍍直接難以大量Al合金最苛刻的作為對象的被鍍，它是將在后面描述用于執行雙重鋅酸鹽處理有效的方法。

3）鈍化金屬

不銹鋼（SUS，Cr12型％以上高耐腐蝕性合金鋼），工具鋼，耐熱鋼，如高強度鋼中，除了處理，在表面上非常薄的但牢固的氧化膜（鈍化期間沉積的規模薄膜）以及經過強酸洗等處理以除去該鈍化膜后，需要快速水洗和槽間移動以防止其重新形成。高碳鋼和一些鎳基合金可以更好地分類為鈍化金屬并且應該考慮預處理。

4）催化劑毒金屬

指在無電鍍鎳反應中含有大量Cu，Sn，Zn，Pb，Bi等作為催化劑毒物的合金。

有關這些弱Cu和Sn催化毒性Cu基合金，如果Sn系合金，電引發（電偶起始，至鍍覆反應是通過用不同的金屬接觸而啟動）時，PD活性或傳導，可以以相當大的附著力進行電鍍。另外，由于化學鍍鎳 - 硼鍍層具有高電鍍浴活性，所以可以在沒有Pd活性或電流引發的情況下直接鍍覆Cu合金。但是，難以直接對含有大量Pb，Bi等的催化毒性強的合金進行無電解鍍鎳。

5）難鍍金屬

在上2）3）4）中所述的都意味著是難以鍍覆的金屬。例如，鎂合金，鉛合金等，而直接無電鍍鎳是目前最困難的。另外，該燒結合金也對要被鍵合的固有鍍硬的難熔金屬或Konahitsuji金屬間化合物的金屬，該粘合劑易于不利地，由于多孔（均質預處理問題困難，由于前處理液中有很多被引入到電鍍液中，并且在電鍍之后電鍍液的滲出，因此很可能難以電鍍金屬）。

2.2。非金屬（非導體）

基本上，只有通過離子鈀等進行催化活性的方法，但根據材料的不同，電鍍的難易也不同。由于非導電體材料和鍍層不能是金屬鍵，因此獲得的粘附主要由錨定效果（和幾個分子質疑的吸引力），該材料表面的粗糙度是非常重要的。因此，蝕刻過程往往是重點。

1）陶瓷

在IC封裝，壓電陶瓷，陶瓷電容器，芯片載體，陶瓷加熱器等上進行無電鍍鎳的機會增加了。然而，基體材料的陶瓷基板上被鍍覆本身是罕見的，通常情況下，鉬，鎢，往往選擇性電鍍Metaraisu一直電路和Cr等的電極。從這個意義上講，說金屬鍍層可能會更好。如果直接在陶瓷上進行化學鍍鎳，[敏感詞]考慮與塑料接近的激活。電鍍陶瓷的主要目的是電路形成，電極形成和結合。

2）塑料

近年來，ABS（除丙烯腈 - 丁二烯 - 苯乙烯共聚物等）PA（聚酰胺，尼龍），PBT（聚丁烯對苯二甲酸酯），是成為非電解鍍鎳，以POM（聚縮醛）等。點之前的處理是在親水性膨潤塑料的蝕刻步驟中，粘附質量是由該步驟確定。用可鍍品位，表4-1所示的分類塑料。

3）玻璃

盡管在玻璃上需要電鍍的情況很少，但是對于形成在玻璃上并用作電極的ITO（氧化銦錫）膜等需要無電鍍鎳。一般來說，由于在玻璃狀ITO之間容易發生剝離，所以難鍍厚。

近來，正在研究主要用作2.5英寸或更小的硬盤材料的鍵合玻璃上的直接無電鍍鎳，但仍認為玻璃和化學鍍鎳之間獲得了足夠的粘附性這很困難。除了預處理之外，根據經驗證明，與玻璃的粘附性與許多因素有關，如化學鍍鎳溶液的絡合劑和穩定劑的類型和pH，膜中的磷含量等。

做好電鍍工藝過程中前處理工作，可以減少電鍍質量問題的發生，此外，掌握一些電鍍前處理的技術是電鍍工作者不可缺少的一項工作。


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