PCB經過電鍍表面處理技術后，不僅增強了自身的性能，還提高了外表的美觀度，那么，PCB表面處理技術有哪些？今天，我們不妨來學習一下關于PCB表面處理這方面的知識，一起來看看吧！

PCB表面處理的作用：保護暴露的銅面，提供可焊接性表面組件到PCB。當然也要滿足一系列功能標準，比如環境要求、電氣性能、物理性能和耐久性的要求表面處理工藝從最開始會使用助焊劑在銅面焊接元件，產品需要大批量的時候，會使用。當PCB出現涂敷阻焊的時候，開始出現。隨著產品布線密度增加，出現。清潔組裝操作的需求，ENIG工藝廣泛使用，再后來出現環保無鉛要求，開始出現化學沉銀化學沉錫化學鎳鈀金化學鎳銀(ENIAg)

表面處理工藝有兩種主要類型：．HASL，ENIG / ENEPIG，沉金和沉錫均屬于金屬表面成型，

2、有機防氧化（OSP）
看似簡單，但分子成分相當復雜，這個大型有機分子溶解于水和有機酸溶液里，PCB浸在溶液里，裸露的銅和這些分子形成化學鍵，在銅表面形成OSP-銅組合的沉積層，厚度可達0.10~0.60um。
缺點是，OSP涂層一旦太厚，就會影響焊接。也沒辦法檢查銅有沒有完全受到保護。還有需要注意的是：采用常規波峰焊和選擇性波峰焊焊接工藝的 PCBA，不允許使用OSP表面處理方式。

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（1）有鉛噴錫
（2）無鉛噴錫無鉛錫是一種環保的工藝，它對人體危害非常小，也是現階段提倡的一種工藝，無鉛錫中對于鉛的含量不超過0.5，無鉛錫會熔點高，這樣就焊接點牢固很多。實質上有鉛噴錫和無鉛噴錫是一種工藝。只是鉛的純度不一樣而已。而無鉛錫對于人體對于環境更環保更安全，也是未來的一種發展趨勢，建議大家使用。

3沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。

其優點是不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的[敏感詞]（如手機板）。可以重復多次過回流焊也不太會降低其可焊性。可以用來作為COB（Chip On Board）打線的基材。

其缺點是成本較高，焊接強度較差，因為使用無電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產生。鎳層會隨著時間氧化，不具備長期可靠性。

4   化學沉銀(IMS)PCB上的銅需要單獨清洗和微蝕的預處理，在銀溶液中，惰性的銅和惰性更強的銀之間進行賈凡尼置換。
賈凡尼效應又稱原電池效應、電偶腐蝕，即相連的、活性不同的兩個金屬與電解質溶解接觸發生原電池反應，比較活潑的金屬原子失去電子而被氧化（腐蝕）。
這個工藝，水洗和干燥很關鍵，保證雜質被清洗。如果需要多次沉銀,或者銀厚超過0.5um，賈凡尼效應會影響銅,甚至會造成電氣開路。
化學沉銀的抗爬行腐蝕比較差，爬行腐蝕是指PCB或者PCBA暴露于潮濕及其他氣體環境中，在一定時間內緩慢產生腐蝕晶體的現象，可能會引發短路或開路問題。

5、沉錫（IMT）
沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設計的在銅面上以化學方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環保新工藝，已廣泛使用于電子產品（如線路板、電子器件）與五金件、裝飾品等表面處理。

化學沉錫方式和化學沉銀類似，只不過錫是兩性金屬,與酸和堿都可以發生反應，所以沉積后，要避免與強酸和強堿接觸

6和化學鎳化學鍍鈀金(ENEPIG)

ENIG是化學鍍鎳浸金的縮寫(Electroless Nickel Immersion Gold)，由化學鍍鎳和浸入金的薄層組成，涉及CU/NI/Au三層金屬結構。工藝流程主要包括：活化銅，化學鍍鎳，化學浸金。可保護鎳免受氧化。金是PCB外層涂抹的理想元素，因為金不會形成氧化物，受溫度和存儲條件的影響比較小，同時易于焊接。但是金的含量超過焊料質量的3%,就會使得焊點變脆，所以焊接中金層[敏感詞]厚度是0.3um。

ENEPIG是化學鍍鎳鈀浸金縮寫（Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）。

ENIG(主要用于電路板的表面處理，用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕，并且用于焊接及應用于接觸，比如內存條上的金手指。
ENEPIG(主要用于封裝基板表面處理，在化鎳鈀浸金工藝過程中，通過對鎳層上化學鍍鈀控制、浸金控制，獲得[敏感詞]的沉積厚度和金層均勻性，達到良好的接觸面。

（1）化學沉鎳金
在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。

軟金主要用于芯片封裝時打金線；

電鍍鎳/金這個是電鍍工藝，將PCB放置在整流器連通的夾具上，并浸在金屬離子的溶液里。在電場驅動下，溶液中金屬離子還原，覆蓋在PCB銅面上。金屬鍍層的厚度可以通過電鍍時間、電流密度、電鍍時間等來控制性能。

由于電鍍鎳/金成本高，一般用于插拔連接或打金線的工藝。先是沉積幾微米的鎳，再在鎳上鍍0.5~1.5um厚的金，保護鎳不會被氧化。無論是化學鎳金或是電鍍鎳金，真正需要關注的是鎳鍍層，因為真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。

七、PCB混合表面處理技術
123456<span style="font-size:11.5pt;line-height:173%;font-family:Microsoft YaHei UI" ,sans-serif;mso-bidi-font-family:宋體;color:#222222;letter-spacing:.4pt;background:yellow;mso-highlight:yellow;mso-font-kerning: 0pt;">、RoHS合規性

在確定要使用的表面光潔度時，RoHS 合規性至關重要。通常，所有使用鉛的表面處理都不適合 RoHS 合規性，應避免使用。

根據上面對每種表面光潔度的介紹，一些屬性是作為選擇標準的最重要的元素。下表顯示了每種表面光潔度具有和不具有的屬性。

根據 PCB 產品的具體要求和特性，你可以按照此表選擇完美的表面光潔度選項。

總而言之，對于表面光潔度選擇的類型，必須選擇[敏感詞]類型，才能完成眾多功能。每種類型的表面處理都有其自身的優點和缺點。有一些工程技巧可以解決由表面光潔度的缺點引起的問題。例如，對于OSP潤濕力較低的缺點，有一些解決方案，例如改變板可焊性電鍍或波峰焊合金，增加頂面預熱等。關鍵是必須考慮所有可能的因素以獲得理想的性能。

以上便是表面處PCB理的七種技術，經過這些技術，不僅能增強PCB的導電性、耐腐性、可焊性，同時還為其外觀增添了一份色彩，美觀度進一步提升。

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