網站寄語：在電鍍行業中，提高利潤的關鍵在于有效的鍍層厚度控制與合理的成本計算方法。以下是關于鍍層厚度控制與成本計算方法的詳細解析：

制造業企業面臨利潤低下的尷尬境地。特別是我們電鍍業，在這種情況下精益生產是[敏感詞]出路，所以我們平臺今天與大家一起來探討下：電鍍層厚度控制與成本計算方法。

一、電鍍層厚度控制方法

1、原理：每種金屬電鍍時的厚度與電流密度和電鍍時間有關。

2、方法：首先要計算出每種工件的面積，然后根據電鍍工藝要求確定每個工件的電流密度。例如：比亞迪的插頭射頻端口面積約為0.13dm2，鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2,因此每個工件的施鍍電流約0.20A。如每掛掛72個，則每掛的施鍍電流應為15A。確定了電流以后，厚度就只跟時間有關了，根據電化學計算，當電流密度為1.5A/dm2時，電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘，如要求鍍層厚度4u，則需鍍4.5分鐘。

3、上面第2點提到的厚度是鍍層的平均厚度，因為工件有凹凸，因此每個地方的電流密度也不盡相同，導致不同部位的厚度也不一樣，工件越復雜，厚度差也越大。減少厚度差主要有以下這些方法：

A、鍍液中添加能減少厚度差的添加劑；

B、盡量用較小的電流電鍍；采用陰極移動；

C、在工件的高電流區采用適當的屏蔽措施等。

二、鍍層厚度計算常用單位

1、微米nm 換算0.001 毫米(mm) = 1 微米(μm) 即千分之一毫米；

2、微英寸uin就是平時說的u"（讀mai）換算1um=39.4uin≈40uin；

3、毫英寸mil就是平時說的密耳。換算1mil =25.4um。

三、鍍層厚度計算公式

1、理論計算公式：Q=I×TI=J×S

Q：表示電量，反應在PCB上為鍍層厚度；

I：表示電鍍所使用的電流，單位為A(安培)；

T：表示電鍍所需的時間，單位為min(分鐘)；

J：表示電鍍密度，指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流，單位為ASF(A/Ft2)；

S：表示受鍍面積，單位為Ft2(平方英尺)。

2、計算公式：【備注:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】

(1)、銅鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0202(電鍍系數)

(2)、鎳鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0182(電鍍系數)

(3)、錫鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0456(電鍍系數)

四、電鍍成本計算方法

電鍍成本=面積(CM2)×厚度(CM)×金屬密度(g/CM3)×[1+帶出損耗率(%)]×金屬單價(元/克)

例1：電鍍金成本計算[厚度為3微英寸(μ")]

A、計算鍍金面積：S=1.0dm2=100CM2

則：3μ"=(1÷39.37)×3=0.0762(um)=0.00000762(cm)

金鹽單價：220元/g

金密度：19.3g/CM3

B、鍍金成本=[鍍金面積(CM2)×鍍金厚度(CM)×金密度(g/CM3)]÷金鹽含量×金鹽單價(RMB/g)×[1+帶出損耗(%)]

=[100(CM2)×0.00000762(CM)×19.3(g/CM3)]÷68.3%×220(RMB)×(1+10%) =5.20元

例2：電鍍銅成本計算[假設鍍銅面積為100M2；厚度為0.7mil]

A、鍍銅面積：100M2=1000000CM2

鍍銅厚度：0.7mil=0.7×0.00254CM

銅的密度：8.9g/CM3

B、鍍銅成本=鍍銅面積(CM2)×鍍銅厚度(CM)×銅密度(g/CM3)×[1+帶出損耗率(%)]×銅價格(元/g)

=1000000CM2×(0.7×0.00254)CM×8.9g/CM3×(1+10%)×(45元/KG÷1000) =783.298元

PS：通過[敏感詞]的鍍層厚度控制和合理的成本計算方法，電鍍企業可以在保證產品質量的同時，有效控制生產成本，提高利潤空間。在實際操作中，還需根據具體工藝條件、設備性能和市場需求等因素進行靈活調整和優化。

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