陰極、陽(yáng)極、整流器、導(dǎo)電鹽，這些專業(yè)的電鍍術(shù)語(yǔ)，對(duì)于剛?cè)胄械男“讈?lái)說(shuō)，是踏入電鍍行業(yè)的必懂的基礎(chǔ)知識(shí)，今天我們不妨進(jìn)來(lái)學(xué)習(xí)一下電鍍小知識(shí)分享。

電鍍的基本五要素：

1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。

2.陽(yáng)極：若是可溶性陽(yáng)極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽(yáng)極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）.

3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。

4.電鍍槽：可承受，儲(chǔ)存電鍍藥水的槽體，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕，耐溫等因素。

5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。

電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。 

1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。 

2.鍍鎳：打底用，增進(jìn)抗蝕能力。 

3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。 

4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性比金佳。 

5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力

電鍍藥水組成；

1.純水：總不純物至少要低于5ppm。

2.金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。

3.陽(yáng)極解離助劑：增進(jìn)及平衡陽(yáng)極解離速率。

4.導(dǎo)電鹽：增進(jìn)藥水導(dǎo)電度。

5.添加劑：緩沖劑，光澤劑，平滑劑，柔軟劑，濕潤(rùn)劑，抑制劑。

電鍍條件：

1.電流密度：?jiǎn)挝浑婂兠娣e下所承受的電流，通常電流密度越高膜厚越厚，但是過(guò)高時(shí)鍍層會(huì)燒焦粗燥。

2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置，與陽(yáng)極相對(duì)位置，會(huì)影響膜厚分布。

3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越高，有空氣，水流，陰極擺動(dòng)等攪拌方式。

4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。

5.鍍液溫度：鍍金約50~60，鍍鎳約50~60，鍍錫鉛約18~22，鍍鈀鎳約45~55。

6鍍液PH值：鍍金約4.0~4.8 ，鍍鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5， 

7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導(dǎo)電差，電鍍效率差。

電鍍厚度：在現(xiàn)在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有a .μ``.微英寸，b. μm,微米, 1 μm約等于40μ``.

1.Tin—Lead Alloy Plating :錫鉛合金電鍍作為焊接用途,一般膜厚在100~150μ``最多. 

2.Nickel Plating　鎳電鍍現(xiàn)在電子連接器皆以打底(underplating)，故在５０μ``以上為一般規(guī)格，較低的規(guī)格為３０μ``，(可能考慮到折彎或者成本) 

3.Gold Plating 金電鍍?yōu)榘嘿F的電鍍加工,故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時(shí),考慮到其實(shí)用環(huán)境、使用對(duì)象,制造成本,若需通過(guò)一般強(qiáng)腐蝕實(shí)驗(yàn)必須在50μ``以上 .

鍍層檢驗(yàn): 

1.外觀檢驗(yàn):目視法,放大鏡(4~10倍) 

2.膜厚測(cè)試:X-RAY熒光膜厚儀. 

3.密著實(shí)驗(yàn):折彎法,膠帶法或兩者并用. 

4.焊錫實(shí)驗(yàn):沾錫法,一般95%以上沾錫面積均勻平滑即可. 

5.水蒸氣老化實(shí)驗(yàn):測(cè)試是否變色或腐蝕斑點(diǎn),及后續(xù)的可焊性. 

6.抗變色實(shí)驗(yàn):使用烤箱烘烤法,是否變色或者脫皮. 

7.耐腐蝕實(shí)驗(yàn):鹽水噴霧實(shí)驗(yàn),硝酸實(shí)驗(yàn),二氧化硫?qū)嶒?yàn),硫化氫實(shí)驗(yàn)等。

對(duì)于剛?cè)腴T的初級(jí)電鍍師傅來(lái)說(shuō)，學(xué)習(xí)一些電鍍小知識(shí)是一項(xiàng)重要的事情，學(xué)習(xí)知識(shí)的過(guò)程，由淺入深，從電鍍小知識(shí)開(kāi)始，其次通過(guò)電鍍實(shí)踐操作，循序漸進(jìn)，終究有一天能成為電鍍老師傅。


圖文來(lái)自網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除