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沉積速度緩慢?

發布日期:2024-04-29

硫酸亞錫是光亮鍍錫溶液中的主鹽,提供錫離子來源,其含量對鍍層和鍍錫過程中允許的電流密度有較大的影響,在允許范圍內提高亞錫離子濃度可相應提高陰極電流密度,有利于加快鍍層的沉積速度,相應地提高了生產效率。但當超過工藝規范要求,亞錫離子濃度過高或過低時對鍍層質量會有如下的不良反映。

    (1)硫酸亞錫含量過高時出現的主要癥狀:鍍液分散能力降低;鍍層結晶粗糙、色澤暗淡;光亮區范圍變窄。

    (2)硫酸亞錫含量過低時出現的癥狀:允許的電流密度范圍明顯縮小;鍍層沉積速度緩慢;生產效率相應降低;鍍層容易燒焦。

    本故障原估計是電流密度過大引起的,但又考慮到錫鍍層并不粗糙,且電流密度調小后這一現象也未見改觀,因此進行化驗分析。發現硫酸亞錫含量已低于30g/L,檢查發現陽極已鈍化。原來溶液中錫含量的降低是陽極鈍化引起的,據進一步追究,陽極鈍化原是該陽極由雜錫自熔澆鑄的。故當陽極錫頭回爐時要用專用鍋,不可與其他金屬熔化鍋混用,并要仔細檢查,以免與錫近似的鎘、鉛、鋅等金屬混入。

    由此可見,鍍錫工藝中保持陽極純度的重要性。   

    錫陽極的純度應不低于99.9%的高純度,否則除易引起鈍化之外,還會污染鍍液。為此陽極板還必須用陽極袋套,來阻止陽極泥污染溶液。



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